建滔(佛冈)积层纸板有限公司 于2004年成立,每月生产覆铜积层纸板80万张，主要用于半导体、元器件专用材料（纸基电器线路板专用）。      公司主要产品有 KB-1150、KB-1151、KB-2150、KB-2150G、KB-2150GC、KB-2151、KB-3150、KB-3151CT1、KB-3152、KB-3152CT1 等。

    公司开产后立即导入各项体系指引生产管理，2004 年 5 月，通过 UL 认证，同年 9 月份取得 SGS 公司对司的ISO9001:2000 及 ISO14001:1996 二项体系现场审核并获得相关证书，11 月末，全面通过“环境管理三同时”验收；10 月份至 12 月份分别通过飞利浦、SONY 公司对我司的现场审核；2005年顺利通过SGS公司两项体系的复审。



    公司未来计划将适应行业发展要求，大力开发无铅焊锡制品、银浆灌孔、烤碳薄板系列等高技术制品。